研究背景
隨著芯片功率密度不斷提升,高效散熱成為電子設備發展的關鍵瓶頸。傳統導熱界面材料(TIMs)往往難以兼顧
高導熱性與
優良的貼合性——導熱膏雖貼合性好但導熱系數低(<17 W/m·K),相變材料(如石蠟)易泄漏且導熱能力不足(1-10 W/m·K)。本研究通過
層狀復合結構設計,成功解決了這一矛盾。
核心創新:GPOS復合材料
研究團隊提出一種新型層狀復合材料(GPOS),其結構如圖1所示:
制備工藝亮點:
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改性石蠟(POS):通過添加烯烴嵌段共聚物(OBC)和苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS)并交聯,形成穩定聚合物骨架,解決泄漏問題。
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垂直石墨烯薄膜(VAGF):將高導熱石墨烯薄膜(平面導熱系數達2000 W/m·K)切割后垂直排列,構建導熱通道。
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層層滾壓組裝:將石墨烯與POS交替堆疊后滾壓成圓柱體,切片得到最終復合材料。
性能突破
1. 超高熱導率
通過相變材料(POS)與石墨烯的協同效應,GPOS在55°C時垂直導熱系數高達
789 W/m·K,遠超商用材料(見圖3c):
2. 低接觸熱阻
得益于POS的熔融流動性,GPOS在60 psi壓力下接觸熱阻低至
17 K·mm²/W,接近導熱膏性能(5-20 K·mm²/W),且無泄漏風險。
3. 熱管理效率對比
在模擬芯片測試中(30 W/cm²熱流密度),GPOS使芯片溫升僅
30°C,遠低于商用碳纖維墊(73°C)和石墨烯墊(53°C)(圖5b)。
散熱機制揭秘
通過紅外監測與數值模擬(圖4),發現相變材料在熔化時吸收大量熱量,形成額外溫度梯度(ΔT?????),加速熱量向石墨烯層傳遞:
協同作用流程:
POS吸熱(相變潛熱)→ 產生溫度梯度 → 石墨烯高速導熱 → 熱量快速散發
應用前景
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高功率芯片散熱:適用于5G基站、AI芯片等高溫場景。
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可擴展制造:滾壓組裝工藝易于規模化生產。
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長期穩定性:經過3600次熱循環后仍保持性能穩定(圖5e)。
總結
這項研究通過
石墨烯垂直排列+相變材料限流的巧秒設計,實現了導熱性與貼合性的雙重突破,為下一代電子設備的熱管理提供了可行路徑。https://doi.org/10.1021/acsnano.5c17391
轉自《石墨烯研究》公眾號